自動化程度高，模塊化設計，工藝靈活，效率高；
極片料卷采用機械式脹軸固定，設有換料卷定位機構，換料方便快捷；
料卷糾偏采用高靈敏度雙光電對中糾偏傳感器感應，糾偏行程±60mm，糾偏分辨率±0.1mm；
可準確測量每片極片長度值，測長誤差：12000mm， 長度內≤±3mm，6000mm以內測長精度≤±2mm；
采用上、下獨立動力輥，伺服驅動，同步度，精度高；
切割斷面品質高，生產柔性好，激光設備壽命長，維護成本低；
12年激光微細加工系統研發設計技術積淀確保性能穩定，2萬小時無耗材。
| 光學單元 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項目 | 參數 |
| 01 | 激光器類型 | 1064nm皮秒 |
| 02 | 冷卻方式 | 恒溫水冷 |
| 03 | 激光功率 | ≥15W |
| 04 | 光束質量 | M2＜1.3 |
| 05 | 加工頭數 | 單/雙頭可選 |
| 06 | 最小聚焦光斑直徑 | Φ1-2μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序號 | 項目 | 參數 |
| 01 | 加工速度 | ≤120mm/s |
| 02 | 最大加工材料厚度 | ≤1mm（移動Z軸可切割2-3mm厚度） |
| 03 | 最大加工尺寸&精度 | ±3μm |
| 04 | CCD視覺定位精度 | ±3μm |
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